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El doble echó a un lado asamblea impresa OSP de la placa de circuito de ENIG con recinto plástico

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Certificación
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Calidad excelente y entrega rápida.

—— Vencedor

Puse recientemente una orden y yo necesaria para poner al día ese orden antes del envío. El personal era responsivo y cortés.

—— Mr.smith

La calidad y el servicio son buenos, plazo de expedición es puntuales cada vez.

—— Seles ruso

El doble echó a un lado asamblea impresa OSP de la placa de circuito de ENIG con recinto plástico

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Ampliación de imagen :  El doble echó a un lado asamblea impresa OSP de la placa de circuito de ENIG con recinto plástico Mejor precio

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: SYF
Certificación: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Número de modelo: SYF-217
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 10pcs
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: EMPAQUETADO AL VACÍO INTERNO CON EL CARTÓN EXTERNO DE LA CARTULINA
Tiempo de entrega: días 6-8
Condiciones de pago: O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, UNIÓN DEL OESTE
Capacidad de la fuente: 1 millón de piezas al mes
Servicio característico: ODM/OEM/PCBA
Características 1: Fichero de Gerber necesario
Características 2: E-prueba 100%
Características 3: Garantía de calidad y servicio profesional de la después-venta
Descripción detallada del producto
Alta luz:

montaje rápido del PWB de la vuelta

,

PCB Servicios de la Asamblea

 

El doble echó a un lado asamblea impresa OSP de la placa de circuito de ENIG con recinto plástico

 

Detalles:

 

1. Uno de los fabricantes más grandes y profesionales del PWB (placa de circuito impresa) de China con sobre years'experience 500 el personal y 20.

2. Toda clase de final superficial se acepta, por ejemplo ENIG, plata de OSP.Immersion, lata de la inmersión, oro de la inmersión, HASL sin plomo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried vía y el control de la impedancia se acepta.

4. Equipo de producción avanzado importado de Japón y de Alemania, tal como máquina de la laminación del PWB, perforadora del CNC, línea Auto-PTH, AOI (inspección óptica automática), máquina de vuelo de la punta de prueba y así sucesivamente.

5. Certificaciones de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE es reunión.

6. Uno de los fabricantes profesionales de la asamblea de SMT/BGA/DIP/PCB en China con el years'experience 20.

7. SMT avanzado de alta velocidad alinea para alcanzar el microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.

8. Toda clase de circuitos integrados están disponibles, por ejemplo ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA.

9. También disponible para la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y paquete.

10. Aceptan a la asamblea de SMD y la inserción de componentes del por-agujero.

11. IC que preprograma también se acepta.

12. Disponible para la verificación y la quemadura de la función en la prueba.

13. Servicio para el montaje de unidad completa, por ejemplo, plásticos, caja del metal, bobina, cable dentro.

14. Capa conformal ambiental para proteger productos acabados de PCBA.

15. Proporcionando servicio de ingeniería como finales de los componentes de la vida, el componente obsoleto substituye y diseña la ayuda para el recinto del circuito, del metal y del plástico.

16. Prueba funcional, reparaciones e inspección de las mercancías sub-acabadas y acabadas.

17. Arriba mezclado con orden del bajo volumen se da la bienvenida.

18. Productos antes de que la entrega deba ser calidad completa comprobada, esforzándose hasta el 100% perfecto.

19. El servicio todo en uno de PWB y de SMT (montaje del PWB) se suministra a nuestros clientes.

20. El mejor servicio con entrega puntual se proporciona siempre para nuestros clientes.

 

 

Especificaciones dominantes/características especiales 

1

SYF tenemos 6 líneas de montaje del PWB y 4 líneas avanzadas de SMT con velocidad.

2

Toda clase de circuitos integrados se aceptan, por ejemplo ASÍ PUES, LA COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, INMERSIÓN, CSP, BGA y U-BGA, porque nuestra precisión de la colocación puede alcanzar 

microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.

3

SYF podemos proporcionar servicio de la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y empaquetado.

4

Asamblea de SMT/SMD e inserción de componentes del por-agujero

5

Preprogramación de IC

6

Verificación y quemadura de la función en la prueba

7

Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el cable interior y más)

8

Capa ambiental

9

La ingeniería incluyendo finales de los componentes de la vida, componente obsoleto substituye 

y ayuda del diseño para el recinto del circuito, del metal y del plástico

10

Diseño de empaquetado y producción de PCBA modificado para requisitos particulares

11

garantía 100% de calidad

12

La orden del volumen arriba mezclada, baja también se da la bienvenida.

13

Adquisición componente completa o la compra de componentes substituta de los componentes

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE obediente

 

 

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL MONTAJE DEL PWB

Gama de tallas de la plantilla

 756 milímetros x 756 milímetros

Min. Echada de IC

 0,30 milímetros

Max. PCB Size

 560 milímetros x 650 milímetros

Min. Grueso del PWB

 0,30 milímetros

Min. Tamaño del microprocesador

 0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Max. BGA Size

 74 milímetros X 74 milímetros

Echada de la bola de BGA

 1,00 milímetro ()/F3.00 milímetro del minuto (máximo)

Diámetro de bola de BGA

 0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)

Echada de la ventaja de QFP

 0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)

Frecuencia de la limpieza de la plantilla

 1 vez/5 ~ 10 pedazos

Tipo de asamblea

 SMT y Por-agujero

Tipo de la soldadura

 Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo

Tipo de servicio

 Carcelero, carcelero parcial o envío

Formatos de archivo

 Bill de los materiales (BOM)

 Ficheros de Gerber

 Selección-N-Lugares (XYRS)

Componentes

 Voz pasiva abajo al tamaño 0201

 BGA y VF BGA

 Microprocesador sin plomo Carries/CSP

 El doble echó a un lado asamblea de SMT

 Reparación y Reball de BGA

 Retiro y reemplazo de la parte

Empaquetado componente

 Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas

Método de pruebas

 Inspección de la RADIOGRAFÍA y prueba de AOI

Orden de la cantidad

 La orden del volumen arriba mezclada, baja también se da la bienvenida

Observaciones: Para conseguir cita exacta, la siguiente información se requiere

1

Termine los datos de los ficheros de Gerber para el tablero desnudo del PWB.

2

Bill electrónico el número de parte de fabricante de detalle del material (BOM)/de la lista de piezas, uso de la cantidad de 

componentes para la referencia.

3

Indique por favor si podemos utilizar las piezas alternativas para los componentes pasivos o no.

4

Dibujos de asamblea.

5

Tiempo de la prueba funcional por tablero.

6

Normas de calidad requeridas

7

Envíenos las muestras (si está disponible)

8

La fecha de la cita necesita ser sometida

 

 

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB

 
Ingeniero DE PROCESO

Artículo de los ARTÍCULOS

         
 Capacidad de fabricación de la CAPACIDAD de la PRODUCCIÓN

Lamina

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Grueso

0.2~3.2m m

Tipo de la producción

    Cuenta de la capa

2L-16L

Tratamiento superficial

 HAL, chapado en oro, oro de la inmersión, OSP,
Plata de la inmersión, lata de la inmersión, HAL sin plomo

 Corte la laminación

Tamaño de Max. Working el Panel

 1000×1200m m

 Capa interna

 Grueso interno de la base

0.1~2.0m m

 Anchura/espaciamiento internos

Minuto: 4/4mil

 Grueso de cobre interno

1.0~3.0oz

 Dimensión

Tolerancia del grueso del tablero

el ±10%

 Alineación de la capa intermediaria

±3mil

Perforación

 Tamaño del panel de la fabricación

Máximo: 650×560m m

 Diámetro de la perforación

≧0.25mm

 Tolerancia del diámetro de agujero

±0.05mm

 Tolerancia de la posición del agujero

±0.076mm

 Anillo de Min.Annular 

0.05m m

Galjanoplastia de PTH+Panel

 Grueso del cobre de la pared del agujero

≧20um

 Uniformidad

el ≧90%

 Capa externa

 Anchura de pista

Minuto: 0.08m m

Espaciamiento de la pista

Minuto: 0.08m m

 Galjanoplastia del modelo

 Grueso de cobre acabado

1oz~3oz

Oro de EING/Flash

 Grueso del níquel

2.5um~5.0um

 Grueso del oro

0.03~0.05um

Máscara de la soldadura

Grueso

15~35um

 Puente de la máscara de la soldadura

3mil

 Leyenda

 Línea anchura/líneas espaciamiento

6/6mil

 Finger del oro

 Grueso del níquel

〞 de ≧120u

 Grueso del oro

1~50u〞

 Nivel del aire caliente

 Grueso de la lata

100~300u〞

 Encaminamiento

 Tolerancia de la dimensión

±0.1mm

 Tamaño de la ranura

Minuto: 0.4m m

Diámetro del cortador

0.8~2.4m m

 Perforación

 Tolerancia del esquema

±0.1mm

Tamaño de la ranura

Minuto: 0.5m m

V-CUT

 Dimensión de V-CUT

Minuto: 60m m

 Ángulo

15°30°45°

 Sigue habiendo la tolerancia del grueso

±0.1mm

El biselar

Dimensión que bisela

30~300m m

Prueba

Voltaje de la prueba

250V

Max.Dimension

540×400m m

Control de la impedancia

 
    Tolerancia
 

el ±10%

Ración del aspecto

12:1

Tamaño de la perforación del laser

4mil (0.1m m)

Requisitos especiales

Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe, 
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables

Servicio de OEM&ODM

 

 

 

 

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